实验室简介

一、 实验室名称

智能芯片实验室

二、实验室简介

智能芯片实验室定位于共性技术实验室,与全球领先的半导体公司德州仪器 (Texas Instruments),以及行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商地平线公司等共创共建。该实验室深度融合产业需求,致力于软硬件系统级专业人才的培养,在人工智能计算加速、车载软硬件协同设计,嵌入式系统,以及异构计算等方面开展了深入的研究,包括基于TI芯片的算力优化,基于地平线芯片的高级智能驾驶应用开发,基于AMD-XILINX芯片的ADAS(高级驾驶辅助系统)应用开发,以及面向特定领域的专用芯片设计等。

       实验室研究方向

1)嵌入式系统设计

2)人工智能计算加速技术

3)软硬件协同设计

4)片上系统SoC

5)异构计算

6)操作系统

       联系方式(联系人、邮箱)

       肖春华 xiaochunhua@cqu.edu.cn

三、实验室成员

1. 负责人(姓名、职称)

肖春华 教授

2. 教师(姓名、职称)

序号

导师姓名

职称

1

肖春华

教授

2

刘大江

副教授

3

罗甫林

教授

4

张程

副教授

5

李艳涛

教授

6

刘斌

副教授

3. 工程师(姓名、职称)

李楚照 助理教授

张彤 助理工程师

四、研究成果

实验室已建立起基于TI芯片的算力优化应用开发平台,基于地平线芯片的高级智能驾驶应用开发平台,基于AMD-XILINX芯片的驾驶人安全行为检测应用开发平台,以及面向领域专用的软件定义芯片方面的系统性研究。

研究内容

五、科研合作

实验室与德州仪器公司、地平线、华为、OPPO、赛力斯、大陆等领域龙头企业展开了深度的产学研合作。

(1)CSoft合作,深度参与《智能驾驶软件》开发实践

EIE-Csoft联合研发项目启动会

(2)与地平线公司联合共建实验室、战略共建课程《高级智能驾驶技术》

实验平台及成果展

六、实验设备

设备

型号

数量/套

用途

地平线芯片

RDK Ultra


30

基于地平线板卡RDK Ultra的定位与建图、视觉感知以及路径规划开发与研究

EK-VCK190-G-ED 软硬件协同开发套件

Xilinx PYNQ ZU XUP

Xilinx EDK-ZU-106


16

软硬件协同/异构多核SoC开发

TI芯片

TI LaunchPad kit with MSP430 MCU / MSP -EXP430F5529LP


91

软硬件协同/异构多核SoC开发

七、文化建设

实验室具有良好的科研学习氛围,业余活动非常丰富,包括篮球、乒乓球、羽毛球,飞盘等。实验室还不定期开展师生茶话会、户外徒步等交流活动。